韦东远:中美科技博弈背景下我国半导体材料的风险研判及对策建议

日期:2024-05-08        来源:战略研究参考2023年11月(第21期)

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2023年9月22日,美国商务部发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则,旨在通过出口管制等多种手段对我国半导体等高技术领域实施科技封锁与遏制,特别是半导体关键材料及关键设备等领域的打压愈演愈烈,已成为当今国际政治经济领域的焦点,这势必对中美两国乃至全球半导体材料科技和产业发展产生深远影响。


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